一、多層板元器件鉆孔及焊盤設(shè)計(jì)要點(diǎn)

在多層板設(shè)計(jì)中，元器件鉆孔大小需依據(jù)引腳尺寸精確設(shè)定。鉆孔尺寸過(guò)小，會(huì)阻礙器件裝插與上錫；反之，鉆孔過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)不夠飽滿。通常，元件孔孔徑計(jì)算公式為：元件孔孔徑 = 元件引腳直徑（或?qū)蔷€）+（10～30mil）；元件焊盤直徑則應(yīng)不小于元件孔直徑 +18mil。對(duì)于過(guò)孔孔徑，其設(shè)計(jì)受成品板厚度影響顯著，在高密度多層板中，板厚與孔徑比應(yīng)控制在 5∶1 以內(nèi)。過(guò)孔焊盤直徑建議不小于過(guò)孔直徑 +12mil。

多層印制板至少包含一個(gè)電源層和一個(gè)地層。由于所有電壓都接在同一個(gè)電源層，必須對(duì)電源層進(jìn)行分區(qū)隔離，分區(qū)線寬建議在 20～80mil 之間，電壓越高，分區(qū)線越粗。在焊孔與電源層、地層連接處，為提升可靠性，減少焊接時(shí)大面積金屬吸熱導(dǎo)致虛焊的風(fēng)險(xiǎn)，連接盤應(yīng)設(shè)計(jì)為花孔形狀，且隔離焊盤孔徑需大于鉆孔孔徑 +20mil。安全間距設(shè)置方面，外層與內(nèi)層導(dǎo)線的最小間距均不得小于 4mil，在布線空間允許的情況下，應(yīng)盡可能增大間距，以提高制板成品率并降低故障風(fēng)險(xiǎn)。

此外，多層印制板抗干擾能力的提升方法包括：在各 IC 的電源、地附近添加濾波電容（通常為 473 或 104 型號(hào)）；對(duì)敏感信號(hào)線添加伴行屏蔽線，并減少信號(hào)源附近布線；以及選擇合理的接地點(diǎn)。

二、穩(wěn)壓二極管電極判別與穩(wěn)壓值測(cè)量方法

（一）電極判別方法

穩(wěn)壓二極管電極的識(shí)別可從其外形入手，金屬封裝穩(wěn)壓二極管管體正極為平面形，負(fù)極為半圓面形；塑封穩(wěn)壓二極管管體上印有彩色標(biāo)記的一端為負(fù)極，另一端為正極。當(dāng)遇到標(biāo)志不清晰的穩(wěn)壓二極管時(shí)，可用萬(wàn)用表 R×1k 檔位進(jìn)行極性判別。將萬(wàn)用表兩表筆分別接觸穩(wěn)壓二極管的兩個(gè)電極，記錄測(cè)量結(jié)果后交換表筆再次測(cè)量。兩次測(cè)量中，阻值較小那次，黑表筆接觸的為穩(wěn)壓二極管正極，紅表筆接觸的為負(fù)極。若正反向電阻均很小或均為無(wú)窮大，則表明二極管已擊穿或開(kāi)路損壞。

（二）穩(wěn)壓值測(cè)量方法

穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓值的測(cè)量可采用 0~30V 連續(xù)可調(diào)直流電源。對(duì)于 13V 以下的穩(wěn)壓二極管，將穩(wěn)壓電源輸出調(diào)至 15V，串聯(lián) 1Ω 限流電阻后連接穩(wěn)壓二極管的負(fù)極，電源負(fù)極接穩(wěn)壓二極管正極，用萬(wàn)用表測(cè)量穩(wěn)壓二極管兩端電壓，所得讀數(shù)即為穩(wěn)壓值。若穩(wěn)壓值高于 15V，則需將穩(wěn)壓電源調(diào)至 20V 以上。此外，也可利用低于 1000V 的兆歐表進(jìn)行測(cè)試。具體方法為：兆歐表正端接穩(wěn)壓二極管負(fù)極，負(fù)端接正極，勻速搖動(dòng)手柄，同時(shí)用萬(wàn)用表監(jiān)測(cè)穩(wěn)壓二極管兩端電壓，待電壓穩(wěn)定時(shí)，所顯示電壓即為穩(wěn)壓二極管的穩(wěn)定電壓值。
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